Ostaa LFB095051-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB095051-000
- Osa numero:
- LFB095051-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17612 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB095051-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB095051-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Muut nimet: | 240-2277 LFB095051000 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB095051-000 |
| Pituus: | 0.750" (19.05mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB095051-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers