Ostaa LFB143064-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB143064-100
- Osa numero:
- LFB143064-100
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18771 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB143064-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB143064-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Muut nimet: | 240-2136 LFB143064100 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB143064-100 |
| Pituus: | 0.530" (13.46mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 53 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 5MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.530" (13.46mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB143064-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74270035 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 275 OHM SOLID 6.9MM | tiedustelu |
 |
LFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16TT251512 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 15MM | tiedustelu |
 |
7427218 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
CF1-4*1.5*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 135 OHM SOLID 1.5MM | tiedustelu |
 |
ESD-FPD-16 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | tiedustelu |
 |
FSRH070140RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 82 OHM SOLID 4MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers