Ostaa LFB212G45SG8A127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB212G45SG8A127
- Osa numero:
- LFB212G45SG8A127
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16647 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB212G45SG8A127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB212G45SG8A127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | SG |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 490-5021-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LFB212G45SG8A127 |
| insertion Loss: | 1.5dB |
| impedanssi: | 50 Ohm |
| Korkeus (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Taajuus: | 2.45GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Band Pass |
| Kuvaus: | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD |
| kaistanleveys: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB212G45SG8A127
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFB212G45BA1A220 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | tiedustelu |
 |
CER0849B | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | tiedustelu |
|
LFB212G45SG8A192 | Murata Electronics North America | FILTER CER BAND PASS 2.45GHZ SMD | tiedustelu |
|
CER0205A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | FILTER CER BAND PASS 1.95GHZ SMD | tiedustelu |
 |
LFB215G37SG8A185 | Murata Electronics North America | MULTILAYER CHIP 5375.0MHZ | tiedustelu |
|
CER0525B | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | tiedustelu |
|
CER0646A | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CERAMIC FILTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers