Ostaa LFB310190-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB310190-000
- Osa numero:
- LFB310190-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 22 OHM SOLID 19MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19919 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LFB310190-000.pdf2.LFB310190-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB310190-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB310190-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.220" Dia (31.00mm) |
| Muut nimet: | 240-2139 LFB310190000 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB310190-000 |
| Pituus: | 0.512" (13.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.748" Dia (19.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 22 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 22 Ohm @ 5MHz ID 0.748" Dia (19.00mm) OD 1.220" Dia (31.00mm) Length 0.512" (13.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 22 OHM SOLID 19MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB310190-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRC170090RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
25A2025-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM | tiedustelu |
 |
CF2-26*13*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 198 OHM SOLID 13MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers