Ostaa LFCL0350ZA3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFCL0350ZA3
- Osa numero:
- LFCL0350ZA3
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18998 Pieces
- Tietolomake:
- LFCL0350ZA3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFCL0350ZA3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFCL0350ZA3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 600V |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | POWR-GARD® LFCL |
| Vasteaika: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cartridge, Non-Standard |
| Muut nimet: | LFCL350A3 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | - |
| Valmistajan osanumero: | LFCL0350ZA3 |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| ominaisuudet: | - |
| Kuvaus: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| luokka: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 200kA |
| Hyväksynnät: | - |
| Sovellukset: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFCL0350ZA3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0350ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0350ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0350ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0350ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0350ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | tiedustelu |
|
LFCL0350ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0350ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers