Ostaa LFD21884MDP1A062 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFD21884MDP1A062
- Osa numero:
- LFD21884MDP1A062
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SIGNAL CONDITIONING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15889 Pieces
- Tietolomake:
- LFD21884MDP1A062.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFD21884MDP1A062, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFD21884MDP1A062 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric), 8 PC Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFD21884MDP1A062 |
| Korkeus (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Kuvaus: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFD21884MDP1A062
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFD21859MDP2A076 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
LFD212G45DP4A189 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD21892MDP2B860 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD21874MDP2A181 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
LFD21892MDP1A141 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD21874MDP1A084 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD21920MDP1A048 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
LFD212G45DP3A188 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD212G45DP3A151 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog