Ostaa LFSC3GA25E-6FN900I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFSC3GA25E-6FN900I
- Osa numero:
- LFSC3GA25E-6FN900I
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15982 Pieces
- Tietolomake:
- LFSC3GA25E-6FN900I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFSC3GA25E-6FN900I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFSC3GA25E-6FN900I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.95 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 1966080 |
| Toimittaja Device Package: | 900-FPBGA (31x31) |
| Sarja: | SC |
| Pakkaus / Case: | 900-BBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 25000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 6250 |
| I / O-numero: | 378 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFSC3GA25E-6FN900I |
| Kuvaus: | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFSC3GA25E-6FN900I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers