Ostaa LGN2D331MELZ25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LGN2D331MELZ25
- Osa numero:
- LGN2D331MELZ25
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12703 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LGN2D331MELZ25.pdf2.LGN2D331MELZ25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LGN2D331MELZ25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LGN2D331MELZ25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | LGN |
| ripple Current: | 1.2A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 493-8289 LGN2D331MELZ25-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LGN2D331MELZ25 |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.063" (27.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LGN2D331MELZ25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LGN2D391MELZ25 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D331MELY30 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D102MELB30 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
LGN2D152MELB40 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D152MELC35 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D182MELC40 | Nichicon | CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D122MELA50 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
LGN2D182MELB50 | Nichicon | CAP ALUM 1800UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D102MELZ50 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D471MELZ30 | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D561MELZ35 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
LGN2D391MELY30 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D102MELC25 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D471MELA25 | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D821MELA35 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
LGN2D681MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 680UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers