Ostaa LKG1H223MKZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LKG1H223MKZ
- Osa numero:
- LKG1H223MKZ
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 22000UF 20% 50V SOLDER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18631 Pieces
- Tietolomake:
- LKG1H223MKZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LKG1H223MKZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LKG1H223MKZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Sarja: | LKG |
| ripple Current: | 8.3A |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Solder Lug |
| Muut nimet: | 493-14698 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LKG1H223MKZ |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.709" (18.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.268" (83.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 22000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 22000UF 20% 50V SOLDER |
| kapasitanssi: | 22000µF |
| Sovellukset: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LKG1H223MKZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LKG1H102MESYBK | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H472MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H682MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H222MESYBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
LKG1H152MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H222MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
LKG1H152MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H222MESABK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
LKG1H222MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H332MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H682MESBBK | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H332MESZBK | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
LKG1H102MESABK | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
 |
LKG1H103MESCBK | Nichicon | CAP ALUM 10000UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers