Ostaa LLG2Z272MELB50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LLG2Z272MELB50
- Osa numero:
- LLG2Z272MELB50
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2700UF 20% 180V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13901 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LLG2Z272MELB50.pdf2.LLG2Z272MELB50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LLG2Z272MELB50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LLG2Z272MELB50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 180V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sarja: | LLG |
| ripple Current: | 4.7A |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LLG2Z272MELB50 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 2700µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2700UF 20% 180V SNAP |
| kapasitanssi: | 2700µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LLG2Z272MELB50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LLG2Z102MELZ40 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z222MELC35 | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z102MELA35 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z272MELC40 | Nichicon | CAP ALUM 2700UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z681MELZ30 | Nichicon | CAP ALUM 680UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z681MELA25 | Nichicon | CAP ALUM 680UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z122MELA40 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z152MELC30 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z182MELC30 | Nichicon | CAP ALUM 1800UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z222MELB45 | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z102MELB25 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z561MELZ25 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z122MELC25 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z821MELZ35 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LLG2Z122MELB30 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LLG2Z122MELZ45 | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers