Ostaa LLR185C70G105ME07L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LLR185C70G105ME07L
- Osa numero:
- LLR185C70G105ME07L
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19236 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LLR185C70G105ME07L.pdf2.LLR185C70G105ME07L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LLR185C70G105ME07L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LLR185C70G105ME07L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 4V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| lämpötila kerroin: | X7S |
| Koko / Dimension: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Sarja: | LLR |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0306 (0816 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LLR185C70G105ME07L |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LLR185C70G105ME07L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | tiedustelu |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | tiedustelu |
|
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers