Ostaa LM15851NKE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM15851NKE
- Osa numero:
- LM15851NKE
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12271 Pieces
- Tietolomake:
- LM15851NKE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM15851NKE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM15851NKE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 68-VQFN (10x10) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM15851NKE |
| Laajennettu kuvaus: | Channel AFE Bit 68-VQFN (10x10) |
| Kuvaus: | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM15851NKE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM158H/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | tiedustelu |
|
LM158J | Texas Instruments | IC OP AMP LOW PWR DUAL 8-CDIP | tiedustelu |
|
LM15851NKER | Texas Instruments | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY | tiedustelu |
|
LM15851NKET | Texas Instruments | 12 BIT 3.5 GHZ ADC | tiedustelu |
|
LM158H | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | tiedustelu |
 |
MAX19713ETN+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 45MSPS 56-TQFN | tiedustelu |
|
LM158AH/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | tiedustelu |
|
LM158AH | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | tiedustelu |
 |
ISL98002CRZ-140 | Intersil | IC VID DIGITIZER 3CHN AFE 72-QFN | tiedustelu |
 |
MAX19700ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRNT END 48-TQFN | tiedustelu |
 |
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers