Ostaa LM1894MX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM1894MX/NOPB
- Osa numero:
- LM1894MX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC NOISE REDUCT SYS DYNAM 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17701 Pieces
- Tietolomake:
- LM1894MX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM1894MX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM1894MX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| tekniset tiedot: | 10dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | *LM1894MX *LM1894MX/NOPB 296-35393-2 LM1894MX LM1894MX-ND LM1894MX/NOPB-ND LM1894MXNOPB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM1894MX/NOPB |
| liitäntä: | Analog |
| toiminto: | Noise Reduction |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Noise Reduction 2 Channel 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC NOISE REDUCT SYS DYNAM 14SOIC |
| Sovellukset: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM1894MX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM1894M/NOPB | Texas Instruments | IC DYNAM NOISE REDUCT SYS 14SOIC | tiedustelu |
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | tiedustelu |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | tiedustelu |
 |
LC823425-12G1-LR-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | tiedustelu |
|
SRC4190IDBR | Texas Instruments | IC 192KHZ SAMPL RATE CONV 28SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers