Ostaa LM2202N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM2202N
- Osa numero:
- LM2202N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15319 Pieces
- Tietolomake:
- LM2202N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM2202N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM2202N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-DIP |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | *LM2202N |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LM2202N |
| Kuvaus: | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 48mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 28mA |
| Sovellukset: | General Purpose |
| 3dB kaistanleveys: | 230MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM2202N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM2202M | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYSTEM 20-SOIC | tiedustelu |
 |
AD830JR | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DIFF AMP HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
LM2202MX | Texas Instruments | IC VIDEO AMP SYS 230MHZ 20-SOIC | tiedustelu |
 |
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
|
AD818ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LP 8-SOIC | tiedustelu |
|
LM6588MTX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QD 16V 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX4386EEUD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP R-R SNGL 14TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX9505ETE+T | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP W/FILTER 16-TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers