Ostaa LM2576D2TR4-3.3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM2576D2TR4-3.3G
- Osa numero:
- LM2576D2TR4-3.3G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13665 Pieces
- Tietolomake:
- LM2576D2TR4-3.3G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM2576D2TR4-3.3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM2576D2TR4-3.3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 3.3V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - tulo (Min): | 7V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Output Configuration: | Positive or Negative |
| Muut nimet: | LM2576D2TR4-3.3G-ND LM2576D2TR4-3.3GOSTR LM2576D2TR433G |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM2576D2TR4-3.3G |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 52kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 3A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Nykyinen - Tuotos: | 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM2576D2TR4-3.3G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog