Ostaa LM8207MT/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM8207MT/NOPB
- Osa numero:
- LM8207MT/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18978 Pieces
- Tietolomake:
- LM8207MT/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM8207MT/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM8207MT/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Muutosnopeus: | 1 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | *LM8207MT/NOPB LM8207MTNOPB |
| Lukumäärä Circuits: | 18 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | LM8207MT/NOPB |
| Kuvaus: | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP |
| Nykyinen - Supply: | 6.5mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 50mA |
| Sovellukset: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| 3dB kaistanleveys: | 2MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM8207MT/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59442IBZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 1GHZ 14SOIC | tiedustelu |
 |
BGD904,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | tiedustelu |
|
LM8207MTX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX457CPA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO AMP DUAL CMOS 8-DIP | tiedustelu |
|
THS7319IZSVT | Texas Instruments | IC EDTV VIDEO AMP 3CH 9-UCSP | tiedustelu |
|
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | tiedustelu |
|
LM8207MTX | Texas Instruments | IC BUFFER/DVR/VREF 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX4221CSE | Maxim Integrated | IC SW VIDEO BUFFERED 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog