Ostaa LMF100CIWMX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMF100CIWMX
- Osa numero:
- LMF100CIWMX
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15142 Pieces
- Tietolomake:
- LMF100CIWMX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMF100CIWMX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMF100CIWMX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 15 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lukumäärä Suodattimet: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | LMF100CIWMX |
| Taajuus - Cutoff tai keskus: | 100kHz |
| Suodatintyyppi: | Universal Switched Capacitor |
| suodattimien järjestys: | 4th |
| Kuvaus: | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMF100CIWMX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMF100CIWMX/NOPB | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC | tiedustelu |
 |
MAX261BEWG+ | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | tiedustelu |
|
LMF100CIWM | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC | tiedustelu |
|
MAX261ACWG+T | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | tiedustelu |
|
MAX262ACWG | Maxim Integrated | IC FILTER ACT MPU PROG 24-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX7422EUA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 5TH 8UMAX | tiedustelu |
|
LMF100CCN/NOPB | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20-DIP | tiedustelu |
|
LTC1066-1CSW#TRPBF | Linear Technology | IC FILTR 8TH ORDR LOWPASS 18SOIC | tiedustelu |
|
LMF100CIWM/NOPB | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers