Ostaa LMH6321TS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMH6321TS
- Osa numero:
- LMH6321TS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19353 Pieces
- Tietolomake:
- LMH6321TS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMH6321TS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMH6321TS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 5 V ~ 32 V, ±2.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 4mV |
| Toimittaja Device Package: | DDPAK/TO-263-7 |
| Muutosnopeus: | 2900 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LMH6321TS |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer Amplifier 1 Circuit DDPAK/TO-263-7 |
| Kuvaus: | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK |
| Nykyinen - Supply: | 14.9mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 295mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 2µA |
| vahvistin Tyyppi: | Buffer |
| 3dB kaistanleveys: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMH6321TS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMH6321TS/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | tiedustelu |
|
LMH6321MRX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | tiedustelu |
|
LMH6321MR | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | tiedustelu |
|
LMH6321MRX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | tiedustelu |
|
LMH6321MR/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOPWRPAD | tiedustelu |
|
LMH6321TSX | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | tiedustelu |
|
LMH6321TSX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP BUFFER 110MHZ DDPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers