Ostaa LMK063BJ224KP-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMK063BJ224KP-F
- Osa numero:
- LMK063BJ224KP-F
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0201,10V ,X5R,0.22UF1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14428 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LMK063BJ224KP-F.pdf2.LMK063BJ224KP-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMK063BJ224KP-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMK063BJ224KP-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5461-2 RM LMK063 BJ224KP-F |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMK063BJ224KP-F |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0201,10V ,X5R,0.22UF1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMK063BJ224KP-F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK063BJ223KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ224MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ222MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2200PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063B7103KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X7R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ472KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ473KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ223MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063C6273KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.027UF 10V X6S 0201 | tiedustelu |
|
LMK063C6273MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 0.027UF 10V X6S 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ222KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 2200PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ103KP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ472MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 4700PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
|
LMK063BJ103MP-F | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 10V X5R 0201 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers