Ostaa LMK107BJ474KA-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMK107BJ474KA-T
- Osa numero:
- LMK107BJ474KA-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17370 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LMK107BJ474KA-T.pdf2.LMK107BJ474KA-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMK107BJ474KA-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMK107BJ474KA-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5463-2 CE LMK107 BJ474KA-T |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMK107BJ474KA-T |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,0603,10V ,X5R,0.47UF1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMK107BJ474KA-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK107BJ474KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 0.47UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BJ475KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BJ475KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BJ475MA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107B7224KA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BD7225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | tiedustelu |
|
LMK107B7225KA-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BJ475MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
|
LMK107SD223JA-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 10V 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BD7225MAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7T 0603 | tiedustelu |
|
LMK107BJ225KAHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0603 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers