Ostaa LMK325ABJ107MMHP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMK325ABJ107MMHP
- Osa numero:
- LMK325ABJ107MMHP
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,100UF20
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12172 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LMK325ABJ107MMHP.pdf2.LMK325ABJ107MMHP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMK325ABJ107MMHP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMK325ABJ107MMHP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5467-2 CE LMK325ABJ107MMHP |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMK325ABJ107MMHP |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP ,MLCC ,1210,10V ,X5R,100UF20 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMK325ABJ107MMHP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK325ABJ107MMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325ABJ107MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ476MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ226MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325ABJ107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
LMK325BJ226KM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 22FUF 10V X5R SMD | tiedustelu |
|
LMK325B7226KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X7R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ475KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 10V X7R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
LMK325BJ335MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 3.3UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers