Ostaa LMP8350MAX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMP8350MAX/NOPB
- Osa numero:
- LMP8350MAX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19931 Pieces
- Tietolomake:
- LMP8350MAX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMP8350MAX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMP8350MAX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | ADC Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMP8350MAX/NOPB |
| Laajennettu kuvaus: | ADC Driver IC Data Acquisition 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC |
| Sovellukset: | Data Acquisition |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMP8350MAX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMP8358MT/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
|
LMP8358MAX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
|
LMP8350MA/NOPB | Texas Instruments | IC AMP DIFFERENTIAL 8-SOIC | tiedustelu |
 |
SY88883VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP CML LP LIMIT 10-MSOP | tiedustelu |
|
LMP8358MA/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14SOIC | tiedustelu |
 |
LT6108HMS8-1#TRPBF | Linear Technology | IC AMP CURRENT SENSE 8MSOP | tiedustelu |
|
SY88903VKG | Microchip Technology | IC AMP POST PECL 3.3V TTL 10MSOP | tiedustelu |
|
LMP8358MTX/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP PGA 240MHZ RRO 14TSSOP | tiedustelu |
 |
NT22010-GRP6 | Semtech Corporation | IC POF RECEIVER LVDS TIA+LA DIE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers