Ostaa LMP91300NHZT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMP91300NHZT
- Osa numero:
- LMP91300NHZT
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- PROXIMITY SENSORS INDUCTIVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16451 Pieces
- Tietolomake:
- LMP91300NHZT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMP91300NHZT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMP91300NHZT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 24-WQFN (4x5) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 296-45506-6 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMP91300NHZT |
| Laajennettu kuvaus: | Channel AFE Bit 24-WQFN (4x5) |
| Kuvaus: | PROXIMITY SENSORS INDUCTIVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMP91300NHZT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMP91300NHZR | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 24WQFN | tiedustelu |
|
LMP91050MM/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 10VSSOP | tiedustelu |
|
LMP91000SDE/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 14WSON | tiedustelu |
|
LMP91300YZRT | Texas Instruments | IC AFE PROXIMTY SENSOR 20DSBGA | tiedustelu |
|
LMP91300NHZJ | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 24WQFN | tiedustelu |
|
LMP91002SDX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 14WSON | tiedustelu |
|
LMP91050MME/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE 10VSSOP | tiedustelu |
|
LMP91000SD/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 8BIT 14WSON | tiedustelu |
|
LMP91300YZRR | Texas Instruments | PROXIMITY SENSORS INDUCTIVE | tiedustelu |
|
LMP91051MTX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE INTERFACE NDIR 14TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers