Ostaa LP0805H2900ASTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LP0805H2900ASTR
- Osa numero:
- LP0805H2900ASTR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- HIGH PERFORMANCE 2900 MHZ LOW PA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16559 Pieces
- Tietolomake:
- LP0805H2900ASTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LP0805H2900ASTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LP0805H2900ASTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.080" L x 0.061" W (2.03mm x 1.55mm) |
|---|---|
| Sarja: | LP |
| väre: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Muut nimet: | 478-9922-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LP0805H2900ASTR |
| insertion Loss: | 0.95dB |
| Korkeus (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Taajuus: | 2.9GHz Center |
| Suodatintyyppi: | Low Pass |
| Kuvaus: | HIGH PERFORMANCE 2900 MHZ LOW PA |
| kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LP0805H2900ASTR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers