Ostaa LPC18S50FET180E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LPC18S50FET180E
- Osa numero:
- LPC18S50FET180E
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19916 Pieces
- Tietolomake:
- LPC18S50FET180E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LPC18S50FET180E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LPC18S50FET180E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 180-TFBGA (12x12) |
| Nopeus: | 180MHz |
| Sarja: | LPC18xx |
| RAM Koko: | 200K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 180-TFBGA |
| Muut nimet: | 568-11707 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 118 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LPC18S50FET180E |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 180-TFBGA (12x12) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LPC18S50FET180E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers