Ostaa LPC2220FET144/G,55 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LPC2220FET144/G,55
- Osa numero:
- LPC2220FET144/G,55
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 144TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19379 Pieces
- Tietolomake:
- LPC2220FET144/G,55.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LPC2220FET144/G,55, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LPC2220FET144/G,55 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TFBGA (12x12) |
| Nopeus: | 75MHz |
| Sarja: | LPC2200 |
| RAM Koko: | 64K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-TFBGA |
| Muut nimet: | 568-2020 935281216551 LPC2220FET144,551 LPC2220FET144-S |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 76 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LPC2220FET144/G,55 |
| Laajennettu kuvaus: | ARM7® LPC2200 Microcontroller IC 16/32-Bit 75MHz ROMless 144-TFBGA (12x12) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT ROMLESS 144TFBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b |
| Core Size: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM7® |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LPC2220FET144/G,55
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers