Ostaa LPS0300H4700JB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LPS0300H4700JB
- Osa numero:
- LPS0300H4700JB
- Valmistaja:
- MCB Industrie / Vishay
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16626 Pieces
- Tietolomake:
- LPS0300H4700JB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LPS0300H4700JB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LPS0300H4700JB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 2.362" L x 2.244" W (60.00mm x 57.00mm) |
| Sarja: | LPS 300 |
| Resistance (ohmia): | 470 |
| Virta (wattia): | 300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Box |
| Muut nimet: | LPS 300 H 470U 5% BO15 E LPS-470A |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 120°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LPS0300H4700JB |
| Lead Style: | M4 Threaded |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.055" (26.80mm) |
| ominaisuudet: | Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W |
| Sävellys: | Thick Film |
| Päällystys, Kotelomalli: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LPS0300H4700JB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RSI-600-50 | Riedon | RES CHAS MNT 0.000083 OHM 0.25% | tiedustelu |
 |
LPS0300H1R00JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 300W | tiedustelu |
 |
HVR50D82M5K | TE Connectivity Passive Product | RES CHAS MNT 82.5M OHM 10% 100W | tiedustelu |
|
LPS0300H10R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 300W | tiedustelu |
|
LPS0300H4R70JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 300W | tiedustelu |
|
LPS0300H47R0JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 300W | tiedustelu |
|
LPS0300H1000JB | Vishay Sfernice | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 300W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers