Ostaa LQW2BHN68NG03L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LQW2BHN68NG03L
- Osa numero:
- LQW2BHN68NG03L
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FIXED IND 68NH 460MA 230 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13301 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LQW2BHN68NG03L.pdf2.LQW2BHN68NG03L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LQW2BHN68NG03L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LQW2BHN68NG03L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.059" W (2.00mm x 1.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | LQW2 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 40 @ 200MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 490-12802-2 LQW2BHN68NG03L-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LQW2BHN68NG03L |
| induktanssi: | 68nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.070" (1.78mm) |
| Taajuus - Testi: | 100MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 1.2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 230 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 68NH 460MA 230 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 230 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 460mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LQW2BHN68NG03L
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers