Ostaa LRC-LRF3WLF-01-R025F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LRC-LRF3WLF-01-R025F
- Osa numero:
- LRC-LRF3WLF-01-R025F
- Valmistaja:
- IRC / TT Electronics
- Kuvaus:
- RES SMD 0.025 OHM 3W 2512 WIDE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17330 Pieces
- Tietolomake:
- LRC-LRF3WLF-01-R025F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LRC-LRF3WLF-01-R025F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LRC-LRF3WLF-01-R025F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1225 |
| Koko / Dimension: | 0.125" L x 0.250" W (3.18mm x 6.35mm) |
| Sarja: | LRF3W |
| Resistance (ohmia): | 0.025 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Wide 2512 (6432 Metric), 1225 |
| Muut nimet: | 4545080850 989-1074-2 LRC-LRF3WLF-01-R025-F LRCLRF3WLF01R025F |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LRC-LRF3WLF-01-R025F |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.025 Ohm ±1% 3W Chip Resistor Wide 2512 (6432 Metric), 1225 Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 0.025 OHM 3W 2512 WIDE |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LRC-LRF3WLF-01-R025F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers