Ostaa LSP05G277PX3316 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LSP05G277PX3316
- Osa numero:
- LSP05G277PX3316
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16067 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LSP05G277PX3316, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LSP05G277PX3316 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| Jännite: | 277V |
| teknologia: | Surge Protector |
| Sarja: | LSP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Wire Leads |
| Muut nimet: | F9373 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LSP05G277PX3316 |
| Kuvaus: | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR |
| Sovellukset: | LED Drivers, AC/DC SMPS |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LSP05G277PX3316
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LSP05G277SX3316 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | tiedustelu |
|
LSP05G277SX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | tiedustelu |
 |
LSP05G277PX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 277VAC | tiedustelu |
 |
LSP05G277S | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | tiedustelu |
|
LSP05G240S | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | tiedustelu |
|
LSP05G277P | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | tiedustelu |
|
LSP05G240PX3316 | Littelfuse Inc. | LSP THERMALLY PROTECTED VARISTOR | tiedustelu |
|
LSP05G240SX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | tiedustelu |
|
LSP05G240SX3316 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | tiedustelu |
|
LSP05G240PX3333 | Littelfuse Inc. | SURGE PROTECTOR 5KA 240VAC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers