Ostaa LT1370HVCR#TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT1370HVCR#TRPBF
- Osa numero:
- LT1370HVCR#TRPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14007 Pieces
- Tietolomake:
- LT1370HVCR#TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT1370HVCR#TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT1370HVCR#TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.245V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 42V (Switch) |
| Jännite - tulo (Min): | 2.7V |
| Jännite - tulo (Max): | 30V |
| topologia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | D2PAK-7 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT1370HVCR#TRPBF |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 500kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter, SEPIC Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.245V 1 Output 6A (Switch) TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFIG INV ADJ D2PAK |
| Nykyinen - Tuotos: | 6A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT1370HVCR#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog