Ostaa LT1617ES5-1#TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT1617ES5-1#TRPBF
- Osa numero:
- LT1617ES5-1#TRPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFG INV ADJ TSOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12979 Pieces
- Tietolomake:
- LT1617ES5-1#TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT1617ES5-1#TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT1617ES5-1#TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | -1V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | -34V |
| Jännite - tulo (Min): | 1V |
| Jännite - tulo (Max): | 15V |
| topologia: | Boost, Cuk, Charge Pump |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Negative |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT1617ES5-1#TRPBF |
| toiminto: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Boost, Cuk, Charge Pump Switching Regulator IC Negative Adjustable -1V 1 Output 75mA (Switch) SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFG INV ADJ TSOT23 |
| Nykyinen - Tuotos: | 75mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT1617ES5-1#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers