Ostaa LT1618EDD#PBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT1618EDD#PBF
- Osa numero:
- LT1618EDD#PBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFG ADJ 1.5A 10DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15088 Pieces
- Tietolomake:
- LT1618EDD#PBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT1618EDD#PBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT1618EDD#PBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.263V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 36V (Switch) |
| Jännite - tulo (Min): | 1.6V |
| Jännite - tulo (Max): | 18V |
| topologia: | Buck, Boost, Buck-Boost, SEPIC |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 10-DFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive |
| Muut nimet: | LT1618EDDPBF |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT1618EDD#PBF |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 1.4MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Buck-Boost, SEPIC Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.263V 1 Output 1.5A (Switch) 10-WFDFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFG ADJ 1.5A 10DFN |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT1618EDD#PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers