Ostaa LT230SM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT230SM
- Osa numero:
- LT230SM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 230V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12832 Pieces
- Tietolomake:
- LT230SM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT230SM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT230SM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | LT |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LT230SM |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 230V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT230SM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-15-ALF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | tiedustelu |
 |
B88069X9630C152 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
LT230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
LT230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1023A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-42-C10 | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCN26-101M-P02-B | Littelfuse Inc. | GDT 100V 20% 2.5KA | tiedustelu |
 |
GTCR38-900M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
CG34.5LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 4.5KV NOMINAL | tiedustelu |
|
LT230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SG150 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 2KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCN38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers