Ostaa LTC2755BCUP-16#TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LTC2755BCUP-16#TRPBF
- Osa numero:
- LTC2755BCUP-16#TRPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18997 Pieces
- Tietolomake:
- LTC2755BCUP-16#TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LTC2755BCUP-16#TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LTC2755BCUP-16#TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
| asettumisaika: | 2µs (Typ) |
| Sarja: | SoftSpan™ |
| Viite Tyyppi: | External |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Current - Unbuffered |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 4 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LTC2755BCUP-16#TRPBF |
| INL / DNL (LSB): | ±2 (Max), ±1 (Max) |
| Laajennettu kuvaus: | 16 Bit Digital to Analog Converter 4 64-QFN (9x9) |
| Differentiaaliulostulo: | Yes |
| Kuvaus: | IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN |
| data Interface: | Parallel |
| Arkkitehtuuri: | Multiplying DAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LTC2755BCUP-16#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog