Ostaa LTC3670EDDB#TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LTC3670EDDB#TRPBF
- Osa numero:
- LTC3670EDDB#TRPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 12DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17796 Pieces
- Tietolomake:
- LTC3670EDDB#TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LTC3670EDDB#TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LTC3670EDDB#TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| w / Ohjaaja: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED-ohjain: | No |
| Jännite / Virta - Tuotos 3: | Adj to 0.8V, 150mA |
| Jännite / Virta - Tuotos 2: | Adj to 0.8V, 150mA |
| Jännite / Virta - Tuotos 1: | Adj to 0.8V, 400mA |
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (2) |
| Toimittaja Device Package: | 12-DFN (3x2) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LTC3670EDDB#TRPBF |
| toiminto: | Any Function |
| Taajuus - Switching: | 2.25MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (2) 2.25MHz 12-WFDFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 12DFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LTC3670EDDB#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers