Ostaa LTC3873EDDB-5#TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LTC3873EDDB-5#TRPBF
- Osa numero:
- LTC3873EDDB-5#TRPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19822 Pieces
- Tietolomake:
- LTC3873EDDB-5#TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LTC3873EDDB-5#TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LTC3873EDDB-5#TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.1 V ~ 60 V |
|---|---|
| topologia: | Boost, Flyback, SEPIC |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 8-DFN (3x2) |
| Sarja: | - |
| Sarjaliitännät: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Transistor Driver |
| Lähtövaiheet: | 1 |
| Output Configuration: | Positive, Isolation Capable |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LTC3873EDDB-5#TRPBF |
| toiminto: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Boost, Flyback, SEPIC Regulator Positive, Isolation Capable Output Step-Up, Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 8-DFN (3x2) |
| Täyttökierros (maksimi): | 78% |
| Kuvaus: | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8DFN |
| Ohjaustoiminnot: | Current Limit, Enable, Soft Start |
| Clock Sync: | No |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LTC3873EDDB-5#TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers