Ostaa LTC4312IMS#PBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LTC4312IMS#PBF
- Osa numero:
- LTC4312IMS#PBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 16MSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17905 Pieces
- Tietolomake:
- LTC4312IMS#PBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LTC4312IMS#PBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LTC4312IMS#PBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.9 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 16-MSOP |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| ulostulo: | 2-Wire Bus |
| Muut nimet: | LTC4312IMSPBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 x 1:2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LTC4312IMS#PBF |
| panos: | 2-Wire Bus |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Multiplexer 1 x 1:2 Channel 400kHz 16-MSOP |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXR I2C HOTSWAP 16MSOP |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 400kHz |
| Nykyinen - Supply: | 7.3mA |
| Kapasitanssi - Input: | 20pF |
| Sovellukset: | I²C - Hotswap |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LTC4312IMS#PBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers