Ostaa LV25500PQA-NH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV25500PQA-NH
- Osa numero:
- LV25500PQA-NH
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19227 Pieces
- Tietolomake:
- LV25500PQA-NH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV25500PQA-NH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV25500PQA-NH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-WQFN (7x7) |
| tekniset tiedot: | FM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LV25500PQA-NH |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 56-WQFN (7x7) |
| Kuvaus: | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN |
| Sovellukset: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV25500PQA-NH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | tiedustelu |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | tiedustelu |
 |
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | tiedustelu |
|
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
|
TDA7463AD | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20-SSOP | tiedustelu |
 |
TEF6892H/V2,518 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | tiedustelu |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers