Ostaa LV3329PE-TLM-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV3329PE-TLM-H
- Osa numero:
- LV3329PE-TLM-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13706 Pieces
- Tietolomake:
- LV3329PE-TLM-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV3329PE-TLM-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV3329PE-TLM-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-QIPM |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-BQFP |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LV3329PE-TLM-H |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP |
| Kuvaus: | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP |
| Sovellukset: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV3329PE-TLM-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4397DACTM+ | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | tiedustelu |
 |
LV3327PV-TLM-H | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP | tiedustelu |
 |
TAS3308PZT | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PROC 100-TQFP | tiedustelu |
 |
LV3320M-TLM-E | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 44QLP | tiedustelu |
 |
LV3328PM-TLM-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | tiedustelu |
|
LV3327PV-MPB-H | ON Semiconductor | IC E-VOLUME 2CH PORTABLE SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers