Ostaa LV810FI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV810FI
- Osa numero:
- LV810FI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:10 133MHZ 20SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12452 Pieces
- Tietolomake:
- LV810FI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV810FI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV810FI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:10 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| ulostulo: | TTL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LV810FI |
| panos: | Clock |
| Taajuus - Max: | 133MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 133MHz 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:10 133MHZ 20SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV810FI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers