Ostaa LV8761V-TLM-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV8761V-TLM-E
- Osa numero:
- LV8761V-TLM-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MOTOR DRIVER PAR 36SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12523 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LV8761V-TLM-E.pdf2.LV8761V-TLM-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV8761V-TLM-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV8761V-TLM-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 9 V ~ 35 V |
| teknologia: | Bi-CMOS |
| Toimittaja Device Package: | 36-SSOPJ |
| Vaiheen tarkkuus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Output Configuration: | Half Bridge (2) |
| Muut nimet: | 869-1257-2 LV8761VTLME |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | - |
| Moottorityyppi - AC, DC: | Brushed DC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LV8761V-TLM-E |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 36-SSOPJ |
| Kuvaus: | IC MOTOR DRIVER PAR 36SSOP |
| Nykyinen - Tuotos: | 3A |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV8761V-TLM-E
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog