Ostaa LVR03R0400FE70 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LVR03R0400FE70
- Osa numero:
- LVR03R0400FE70
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES .04 OHM 1% 3W AXIAL WW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16106 Pieces
- Tietolomake:
- LVR03R0400FE70.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LVR03R0400FE70, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LVR03R0400FE70 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.205" Dia x 0.560" L (5.21mm x 14.22mm) |
| Sarja: | LVR |
| Resistance (ohmia): | 0.04 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LVR03R0400FE70 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.04 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Current Sense, Moisture Resistant Wirewound |
| Kuvaus: | RES .04 OHM 1% 3W AXIAL WW |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LVR03R0400FE70
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers