Ostaa LWK212BJ475KD-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LWK212BJ475KD-T
- Osa numero:
- LWK212BJ475KD-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16112 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LWK212BJ475KD-T.pdf2.LWK212BJ475KD-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LWK212BJ475KD-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LWK212BJ475KD-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
| Sarja: | LWK |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0508 (1220 Metric) |
| Muut nimet: | 587-3112-2 CE LWK212 BJ475KD-T LWK212BJ475KDT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LWK212BJ475KD-T |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Reverse Geometry) |
| Laajennettu kuvaus: | 4.7µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X5R 0508 (1220 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 |
| kapasitanssi: | 4.7µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LWK212BJ475KD-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LWK212BJ475MDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | tiedustelu |
|
LWK212C6106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X6S 0508 | tiedustelu |
|
LWK212BJ475KDHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | tiedustelu |
|
LWK212BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 0508 | tiedustelu |
|
LWK212BJ475MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0508 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers