Ostaa LX2750CLQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LX2750CLQ
- Osa numero:
- LX2750CLQ
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC REG DL BUCK/LINEAR 38MLPQ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12469 Pieces
- Tietolomake:
- LX2750CLQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LX2750CLQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LX2750CLQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| w / Ohjaaja: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED-ohjain: | No |
| Jännite / Virta - Tuotos 3: | - |
| Jännite / Virta - Tuotos 2: | Controller |
| Jännite / Virta - Tuotos 1: | Controller |
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 16 V |
| topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) |
| Toimittaja Device Package: | 16-MLPQ (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LX2750CLQ |
| toiminto: | Any Function |
| Taajuus - Switching: | 200kHz ~ 2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 2 Output Step-Down (Buck) Synchronous (1), Linear (LDO) (1) 200kHz ~ 2MHz 16-WFQFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG DL BUCK/LINEAR 38MLPQ |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LX2750CLQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LT3667HUDD#PBF | Linear Technology | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 24QFN | tiedustelu |
 |
SIC401ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC REG DL BCK/LNR SYNC MLP55-32 | tiedustelu |
 |
MIC2810-4GPYML-TR | Microchip Technology | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 16-MLF | tiedustelu |
 |
ADP5037ACPZ-3-R7 | Analog Devices Inc. | IC REG QD BCK/LINEAR 24LFCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers