Ostaa LX7001ILP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LX7001ILP
- Osa numero:
- LX7001ILP
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC CIRCUIT UNDERVOLT SENSOR TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13063 Pieces
- Tietolomake:
- LX7001ILP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LX7001ILP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LX7001ILP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kynnys: | 4.6V |
|---|---|
| Tyyppi: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Nollaa aikakatkaisu: | - |
| asettaa uudelleen: | Active Low |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| ulostulo: | Open Drain or Open Collector |
| Muut nimet: | LX7001ILPR LX7001ILPR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Jännitteet valvoman: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | LX7001ILP |
| Laajennettu kuvaus: | Supervisor Open Drain or Open Collector Channel TO-92-3 |
| Kuvaus: | IC CIRCUIT UNDERVOLT SENSOR TO92 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LX7001ILP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers