Ostaa LX8237ILQ-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LX8237ILQ-TR
- Osa numero:
- LX8237ILQ-TR
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14239 Pieces
- Tietolomake:
- LX8237ILQ-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LX8237ILQ-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LX8237ILQ-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5V, 12V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LX8237ILQ-TR |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| ominaisuudet: | I²C |
| Feature Pins: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel General Purpose 24-QFN |
| Kuvaus: | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Output (Max): | 3.5A |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LX8237ILQ-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4215CUFD-2#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 24-QFN | tiedustelu |
 |
MAX5938AEEE+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 16-QSOP | tiedustelu |
 |
ISL6141CB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | tiedustelu |
 |
LX8233ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN | tiedustelu |
 |
ISL6172DRZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT SWAP DUAL LV 28-QFN | tiedustelu |
 |
LM5069MM-2 | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 48V 10-MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers