Ostaa M1AFS250-2QNG180 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M1AFS250-2QNG180
- Osa numero:
- M1AFS250-2QNG180
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 65 I/O 180QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14633 Pieces
- Tietolomake:
- M1AFS250-2QNG180.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M1AFS250-2QNG180, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M1AFS250-2QNG180 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 36864 |
| Toimittaja Device Package: | 180-QFN (10x10) |
| Sarja: | Fusion® |
| Pakkaus / Case: | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O-numero: | 65 |
| Lukumäärä Gates: | 250000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M1AFS250-2QNG180 |
| Kuvaus: | IC FPGA 65 I/O 180QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M1AFS250-2QNG180
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers