Ostaa M25PE10-VD11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M25PE10-VD11
- Osa numero:
- M25PE10-VD11
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH SER NOR SLC 1M DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17224 Pieces
- Tietolomake:
- M25PE10-VD11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M25PE10-VD11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M25PE10-VD11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Nopeus: | 75MHz |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1Mb (128K x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M25PE10-VD11 |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH SER NOR SLC 1M DIE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M25PE10-VD11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M25PE10-VMP6TG TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8VFDFPN | tiedustelu |
 |
M25PE10-VMN6TPBA TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
|
M25PE10-VMN3TPB TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
|
M25PE16-VMP6G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8VFDFPN | tiedustelu |
|
M25PE80-VMP6TG TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8VFDFPN | tiedustelu |
|
M25PE10-VMN6P | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
|
M25PE16-VMW6TG TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
|
M25PE10-VMN6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
|
M25PE10-VMP6G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8VFDFPN | tiedustelu |
|
M25PE16-VMW6G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers