Ostaa M27/370-13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M27/370-13
- Osa numero:
- M27/370-13
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FIXED IND 10UH 3.27A 33 MOHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18790 Pieces
- Tietolomake:
- M27/370-13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M27/370-13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M27/370-13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±15% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.880" L x 0.330" W (22.35mm x 8.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-27/370, MIL8532 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1134-1143 1134-1143-2 1134-1143-2-MIL 1134-1143-MIL MIL8532-13L MIL8532-13L-480 TR MIL853213L |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 130°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M27/370-13 |
| induktanssi: | 10µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.286" (7.26mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.27A 33 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 10UH 3.27A 33 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 33 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.27A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M27/370-13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers